<新高値情報>

<新高値>4062イビデン 業績分析

投稿日:2020年6月30日 更新日:

企業概要

インテル向けICパッケージを製作している。
他にもスマホ用プリント配線板なども製作している。

時価総額:8658億円
予想PER:33.6倍
予想PBR:1.8倍
ROE:4.2%

事業内容

・電子事業
ICパッケージ
パソコンのMPUやチップセット、グラフィックプロセッサ、サーバー製品向けなどコンピュータに関連する製品には幅広く採用されている。

ICパッケージ基盤とは?
配線幅が10億分の1メートル(nm)単位であるICチップと配線幅が100万分の1メートル(μm)単位であるマザーボードを電気的につなぎ合わせる橋渡しをする役目。
また、ICチップをホコリや湿気から保護できる。



プリント配線板
世界中のスマートフォンに採用されている。

・セラミック事業
DPF(ディーゼル・パティキュレート・フィルター)
ディーゼルエンジンから排出される黒煙を捕集することができる。
ディーゼル車の排ガスクリーン化に大きく貢献する部品として全世界の自動車メーカーにより注目されている製品。



直近の業績

売上高は年平均約4%成長中
営業利益は年平均約56%成長中
純利益は年平均約67%成長中
利益率向上中









直近の決算

第1四半期決算 データセンター向け需要旺盛で好調維持

・電子事業
パソコン市場全体はマイナス成長となったが、テレワーク需要の高まりでパッケージ事業のマイナス幅が緩和された。
また、通信量増大によるデータ処理量の増加により、データセンターで使われるサーバー向けICパッケージ基板の需要が順調に推移した
電子事業の売上高は前年同期に比べ6.1%増加した。
営業利益は前年同期に比べ115.4%増加した。


・セラミック事業
COVID-19による自動車メーカーの生産減や欧州市場を中心としたディーゼル乗用車比率の低下による影響を受けた
セラミック事業の売上高は前年同期に比べ35.4%減少した。
利益は出ず、赤字。

結果として
売上高は648億27百万円(前四半期比11.6%減少)
営業利益は65億36百万円(前四半期比44.7%増加)
経常利益は73億52百万円(前四半期比42.1%増加)
純利益は45億96百万円(前四半期比58.3%増加)


出典:イビデン

今期予想 上方修正
・理由
電子事業のパソコン需要持続やサーバー向けICパッケージ基板が順調に推移しているため。

直近の株価

出典:tradingview

好調な決算と上方修正発表により、力強い動き継続している。
直近10年の高値を突破している。

まとめ

テレワークやオンライン授業により、データ通信量が増加しています。
また、今後5Gサービスの拡大によって、データ通信量が増加しサーバ処理能力が逼迫する可能性があります。
その対応策として、データセンター増設や新設など設備投資が進むことが予想されます。
そんな環境下で、恩恵を受けそうなイビデンを紹介いたしました。

今後も注目していきましょう。

最後まで見て頂きありがとうございました。

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